据报谈，三星电子正酝酿重组其先进半导体封装供应链，以增强其在该边界的竞争力。据业内音书东谈主士夸耀，三星电子筹画审查现存系统并修复新供应链，此举展望将触及对材料、零部件和开拓供应商的再行评估。

报谈指出，三星的潜在重组举措旨在擢升其顶端封装工夫的竞争力。先进封装工夫关于半导体家具至关攻击，如高带宽存储器(HBM)，它通过将DRAM芯片堆叠并通过封装调理为HBM来达成高效数据处罚。HBM以及图形处罚单位(GPU)或AI加快器八成处罚无数数据，而封装工夫则是相连这两者的要害。在东谈主工智能期间，封装工夫关于半导体竞争力具有决定性道理。

据称，三星正发奋冲破其阻滞体系，现存开拓供应商的竞争敌手将有契机为其供应开拓，并为竞争敌手的息争公司创造一个与三星共同开发工夫的环境。三星在聘用开拓时，将“性能”行为要紧探讨身分，不受现存业务关系或息争关系的影响。此外，三星致使试图璧还已购买的用于建造包装坐褥线的开拓，以适合其再行查验计谋。

在半导体开拓开发采购方面，三星也在寻求变化。此前，三星膨大“纠合开发筹画”(JDP)，仅从一家流程评估的公司购买开拓。关系词，当今三星筹画摄取“一双多”形状，为多家JDP参与者制定筹画，该形状可能于2025年运行膨大。

此举对统共这个词行业可能产生长远影响。现时，HBM市集由韩国公司SK海力士和三星主导，好意思国芯片制造商好意思光科技也占据一定份额。三星电子的这一重组筹画无疑将加重市集竞争，推进统共这个词半导体封装行业的工夫跨越和编削。

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